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涂鍍層測厚儀的分類
涂鍍層測厚儀根據測量原理一般有以下五種類型:
1.磁性測厚法:適用導磁材料上的非導磁層厚度測量.導磁材料一般為:鋼\鐵\銀\鎳.此種方法測量精度高 .
2.渦流測厚法:適用導電金屬上的非導電層厚度測量.此種方法較磁性測厚法精度低.
3.超聲波測厚法:目前國內還沒有用此種方法測量涂鍍層厚度的,國外個別廠家有這樣的儀器,適用多層涂鍍層厚度的測量或則是以上兩種方法都無法測量的場合.但一般價格昂貴\測量精度也不高.
4.電解測厚法:此方法有別于以上三種,不屬于無損檢測,需要破壞涂鍍層.一般精度也不高.測量起來較其他幾種麻煩.
5.放射測厚法:此種儀器價格非常昂貴(一般在10萬RMB以上),適用于一些特殊場合. 國內目前使用zui為普遍的是第1\2兩種方法。
常規涂層測厚儀的原理:
對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層,如涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等,在有關國家和標準中稱為覆層(coating)。 覆層厚度測量已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要一環,是產品達到優等質量標準的*手段。為使產品化,我國出口商品和涉外項目中,對覆層厚度有了明確的要求。 覆層厚度的測量方法主要有:楔切法,光截法,電解法,厚度差測量法,稱重法,X射線熒光法,β射線反向散射法,電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測,測量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗。
X射線和β射線法是無接觸無損測量,但裝置復雜昂貴,測量范圍較小。因有放射源,使用者必須遵守射線防護規范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。 隨著技術的日益進步,特別是近年來引入微機技術后,采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米,精度可達到1%,有了大幅度的提高。它適用范圍廣,量程寬、操作簡便且價廉,是工業和科研使用zui廣泛的測厚儀器。
采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材,檢測速度快,能使大量的檢測工作經濟地進行。
測量原理與儀器
一. 磁吸力測量原理及測厚儀 *磁鐵(測頭)與導磁鋼材之間的吸力大小與處于這兩者之間的距離成一定比例關系,這個距離就是覆層的厚度。利用這一原理制成測厚儀,只要覆層與基材的導磁率之差足夠大,就可進行測量。鑒于大多數工業品采用結構鋼和熱軋冷軋鋼板沖壓成型,所以磁性測厚儀應用zui廣。測厚儀基本結構由磁鋼,接力簧,標尺及自停機構組成。磁鋼與被測物吸合后,將測量簧在其后逐漸拉長,拉力逐漸增大。當拉力剛好大于吸力,磁鋼脫離的一瞬間記錄下拉力的大小即可獲得覆層厚度。新型的產品可以自動完成這一記錄過程。不同的型號有不同的量程與適用場合。
這種儀器的特點是操作簡便、堅固耐用、不用電源,測量前無須校準,價格也較低,很適合車間做現場質量控制。
二. 磁感應測量原理 采用磁感應原理時,利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小,來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小,來表示其覆層厚度。覆層越厚,則磁阻越大,磁通越小。利用磁感應原理的測厚儀,原則上可以有導磁基體上的非導磁覆層厚度。一般要求基材導磁率在500以上。如果覆層材料也有磁性,則要求與基材的導磁率之差足夠大(如鋼上鍍鎳)。當軟芯上繞著線圈的測頭放在被測樣本上時,儀器自動輸出測試電流或測試信號。早期的產品采用指針式表頭,測量感應電動勢的大小,儀器將該信號放大后來指示覆層厚度。近年來的電路設計引入穩頻、鎖相、溫度補償等地新技術,利用磁阻來調制測量信號。還采用設計的集成電路,引入微機,使測量精度和重現性有了大幅度的提高(幾乎達一個數量級)。現代的磁感應測厚儀,分辨率達到0.1um,允許誤差達1%,量程達10mm。 磁性原理測厚儀可應用來測量鋼鐵表面的油漆層,瓷、搪瓷防護層,塑料、橡膠覆層,包括鎳鉻在內的各種有色金屬電鍍層,以及化工石油待業的各種防腐涂層。
三. 電渦流測量原理
高頻交流信號在測頭線圈中產生電磁場,測頭靠近導體時,就在其中形成渦流。測頭離導電基體愈近,則渦流愈大,反射阻抗也愈大。這個反饋作用量表征了測頭與導電基體之間距離的大小,也就是導電基體上非導電覆層厚度的大小。由于這類測頭專門測量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度,所以通常稱之為非磁性測頭。非磁性測頭采用高頻材料做線圈鐵芯,例如鉑鎳合金或其它新材料。與磁感應原理比較,主要區別是測頭不同,信號的頻率不同,信號的大小、標度關系不同。與磁感應測厚儀一樣,渦流測厚儀也達到了分辨率0.1um,允許誤差1%,量程10mm的高水平。 采用電渦流原理的測厚儀,原則上對所有導電體上的非導電體覆層均可測量,如航天航空器表面、車輛、家電、鋁合金門窗及其它鋁制品表面的漆,塑料涂層及陽極氧化膜。覆層材料有一定的導電性,通過校準同樣也可測量,但要求兩者的導電率之比至少相差3-5倍(如銅上鍍鉻)。雖然鋼鐵基體亦為導電體,但這類任務還是采用磁性原理測量較為合適
影響涂鍍層測厚儀測量值精度的因素 1.影響因素的有關說明: a 基體金屬磁性質
磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響(在實際應用中,低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的),為了避免熱處理和冷加工因素的影響,應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準;亦可用待涂覆試件進行校準。 b 基體金屬電性質
基體金屬的電導率對測量有影響,而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關。使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準。 c 基體金屬厚度
每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度,測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。 d 邊緣效應
本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量是不可靠的。
e 曲率
試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此,在彎
曲試件的表面上測量是不可靠的。 f 試件的變形
測頭會使軟覆蓋層試件變形,因此在這些試件上測出可靠的數據。 g 表面粗糙度
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大,影響增大。粗糙表面會引起系統誤差和偶然誤差,每次測量時,在不同位置上應增加測量的次數,以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙,還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點;或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后,再校對儀器的零點。 g 磁場
周圍各種電氣設備所產生的強磁場,會嚴重地干擾磁性法測厚工作。 h 附著物質
本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質敏感,因此,必須清除附著物質,以保證儀器測頭和被測試件表面直接接觸。 i 測頭壓力
測頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數,因此,要保持壓力恒定。 j 測頭的取向
測頭的放置方式對測量有影響。在測量中,應當使測頭與試樣表面保持垂直。 2.使用儀器時應當遵守的規定: a 基體金屬特性 對于磁性方法,標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度,應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。
對于渦流方法,標準片基體金屬的電性質,應當與試件基體金屬的電性質相似。 b 基體金屬厚度
檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度,如果沒有,可采用3.3中的某種方法進行校準。 c 邊緣效應
不應在緊靠試件的突變處,如邊緣、洞和內轉角等處進行測量。 d 曲率
不應在試件的彎曲表面上測量。 e 讀數次數
通常由于儀器的每次讀數并不*相同,因此必須在每一測量面積內取幾個讀數。覆蓋層厚度的局部差異,也要求在任一給定的面積內進行多次測量,表面粗造時更應如此。 f 表面清潔度
測量前,應清除表面上的任何附著物質,如塵土、油脂及腐蝕產物等,但不要除去任何覆蓋層物質。
涂鍍層測厚儀中F,N以及FN的區別:
F代表ferrous鐵磁性基體,F型的涂層測厚儀采用電磁感應原理,來測量鋼、鐵等鐵磁質金屬基體上的非鐵磁性涂層、鍍層,例如:漆、粉末、塑料、橡膠、合成材料、磷化層、鉻、鋅、鉛、鋁、錫、鎘、瓷、琺瑯、氧化層等。
N代表Non-ferrous非鐵磁性基體,N型的涂層測厚儀采用電渦流原理;來測量用渦流傳感器測量銅、鋁、鋅、錫等基體上的琺瑯、橡膠、油漆、塑料層等。
FN型的涂層測厚儀既采用電磁感應原理,又采用采用電渦流原理,是F型和N型的二合一型涂層測厚儀。用途見上。如CMI153涂鍍層測厚儀是FN型雙功能測厚儀;
CEM華盛昌DT-156涂鍍層測厚儀
【產品描述】
DT-156涂鍍層測厚儀探頭可以在電磁感應和渦流兩種原理下工作。在自動模式(AUTO)下,兩種原理可視測量的基體自動轉換,或可通過菜單進行自動模式和非自動模式轉換。
CEM華盛昌DT-156涂鍍層測厚儀【產品特性】
1、可測量涂鍍層: 任何磁性物質表面的非磁性涂鍍層厚度;任何非磁性金屬表面的絕緣涂鍍層厚度
2、易于操作的菜單設計
3、連續和單次測量方式
4、直接工作模式和組工作模式
5、可統計并顯示:平均值、zui大值、zui小值、標準方差、統計數
6、非常方便的進行一點或兩點校準
7、可保存320個測量數據
8、USB傳輸數據至計算機分析統計
9、實時刪除測量數據和組數據
10、高低限報警
11、低電和錯誤提示可設置的自動關機功能
CEM華盛昌DT-156涂鍍層測厚儀【技術指標】
傳感器探頭 | 鐵磁性 | 非鐵磁性 |
工作原理 | 磁感應 | 渦流 |
測量范圍 | 0~1250um | 0~1250um |
| 0~49.21mil | 0~49.21mils |
誤差 | 0~850 um (+/- 3%+1um) | 0~850 um(+/- 3%+1.5um) |
(相對當前讀數) | 850um~1250um (+/- 5%) | 850um~1250 um (+/- 5%) |
| 0~33.46 mils (+/- 3%+0.039mils) | 0~33.46mils (+/- 3%+0.059mils) |
| 33.46um~49.21mils (+/- 5%) | 33.46um~49.21mils (+/- 5%) |
精度 | 0~50um (0.1um) | 0~50um (0.1um) |
| 50um~850um(1um) | 50um~850um(1um) |
| 850um~1250um(0.01mm) | 850um~1250um(0.01mm) |
| 0~1.968mils (0.001mils) | 0~1.968mils (0.001mils) |
| 1.968mils~33.46mils(0.01mils) | 1.968mils~33.46mils(0.01mils) |
| 33.46mils~49.21mils(0.1mils) | 33.46mils~49.21mils(0.1mils) |
單位換算:
1、mil(PCB或晶片布局的長度單位):1 mil =千分之一英寸,1mil = 0.0254mm。
2、um有時也做微米(單位)使用,1mm(毫米)=1000um(微米) 1um=1000nm(納米)。
使用方法
1、工作模式:
1-1.AOTO:探頭根據待測物體性質(鐵磁性物質或非鐵磁性金屬)自動轉入相應工作模式。如果待測物體是鐵鎳等磁性金屬物質,探頭將轉入磁感應原理工作模式;如果待測物體時非磁性的金屬物質,探頭將轉入渦流原理工作模式。
1-2.Fe:探頭將是磁感應原理工作模式。
1-3.No-Fe:探頭將是渦流原理工作模式。
2、直接測量(DIR):開機默認為此模式。用于快速隨意測量。在此模式下,測量數據會臨時保存在內存中,可以通過菜單瀏覽所有已存數據和統計值,但一旦關機、系統掉電或從直接測量模式切換到組工作模式,這些數據將會丟失。此模式下,zui多可統計80個數據,超出的讀數將替換zui舊讀數并保存更新統計值。
3、組測量(GR01~GR04):每一組工作模式下,系統可保存zui多80個數據,5個統計值。關機和掉電,所有保存值不會丟失,并且組與組之間相互獨立不受影響,需要刪除保存的值,可通過菜單操作進行。當測量數據超出80個,數據測量可以繼續進行,但是所有數據將不被保存和統計計算。如有需要,可通過菜單刪除組數據。
4、讀數瀏覽:通過“Measurement view"菜單項,瀏覽當前工作組所有測量讀數。
5、測量中的統計數據:厚度統計數據可統計80個讀數(GR01~GR04總共zui多可存儲4*80=320個讀數)。此外,在DIR模式除了讀數不存儲外,其他和GRO模式相同。
NO.:開機以來進行統計的讀數個數
AVG:平均值
Sdev:標準方差
MAX:zui大讀數
MIN:zui小讀數
包裝清單:
涂鍍層測厚儀*1使用說明書 *1合格證 *1電池*2硬盒*1彩盒*1 USB連接線纜*1軟件CD*1探頭*1鋼鐵基體*1鋁塊基體*1標準薄片*2
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